სპილენძის ფურცლის გახეხვის მიზეზის ანალიზი

როცა ბევრი ადამიანი წითელს იყენებსსპილენძის ფურცელი, ისინი აღმოაჩენენ, რომ წითელი სპილენძის ფურცლის ზედაპირს აქვს აქერცვლა ან ჩაღრმავება.წითელი სპილენძის ფურცელს აქვს კარგი ელექტრული გამტარობა, თერმული კონდუქტომეტრული, კოროზიის წინააღმდეგობა და დამუშავების უნარი, და შეიძლება შედუღება და შედუღება.ამ პილინგის ან ორმოების გამოყენება შეუძლებელია.შედუღებისთვის სპილენძის ფურცელი ამოღებულია და მისი გამოყენება შეუძლებელია, რაც გამოიწვევს მთელ ფირფიტას ბევრი ერთეულის დახარჯვას.შემდეგი, მოდით შევხედოთ სპილენძის ფურცლის გახეხვის მიზეზების ანალიზს.

როდესაც ბევრი ადამიანი იყენებს წითელ სპილენძის ფირფიტას, აღმოაჩენს, რომ წითელი სპილენძის ფურცლის ზედაპირს აქვს აქერცვლა ან ჩაღრმავება.წითელი სპილენძის ფურცელს აქვს კარგი ელექტრული გამტარობა, თერმული კონდუქტომეტრული, კოროზიის წინააღმდეგობა და დამუშავების უნარი, და შეიძლება შედუღება და შედუღება.ამ პილინგის ან ორმოების გამოყენება შეუძლებელია.შედუღებისთვის სპილენძის ფურცელი ამოღებულია და მისი გამოყენება შეუძლებელია, რაც გამოიწვევს მთელ ფირფიტას ბევრი ერთეულის დახარჯვას.შემდეგი, მოდით შევხედოთ სპილენძის ფურცლის გახეხვის მიზეზების ანალიზს.
1. გალავანიზებული ფენა არ არის დამუშავებული სუფთად.გამოიყენეთ კონცენტრირებული მარილმჟავა და წყალბადის ზეჟანგი პასივირებული გალვანზირებული ფენის მოსაშორებლად.ტექნიკის ბევრ მეგობარს ხშირად ხვდება, რომ თუთიის შენადნობის პროდუქტებს რკინის ფურცლის დაუთოების შემდეგ მოოქროვილი საფარის ფენა აკრავს., რის გამოც.
2. გალვანზირებული ფოლადის ფურცლის გახეხვა მიუთითებს, რომ საფარის ადჰეზია ცუდია, რაც ძირითადად გამოწვეულია არასათანადო დამუშავებით ელექტრომოლევამდე.უნდა შემოწმდეს ცხიმის დაცლის პროცესი დასრულებულია თუ არა ცხიმის გასუფთავება.გარდა ამისა, სუსტი კოროზიის დამუშავება უნდა ჩატარდეს ელექტრული დაფარვის წინ, ხოლო სამუშაო ნაწილის დალევა უნდა მოხდეს სუსტი კოროზიის შემდეგ დაუყოვნებლივ, ისე, რომ საფარის გადაბმა სუფთა და აქტიურ ზედაპირზე ბევრად უკეთესი იქნება.
3. დამუშავების პროცესში მას სჭირდება რამდენიმე მოძრავი პროცესის გავლა.ნებისმიერ პროცესში, თუ ზედაპირი არ არის სუფთა, სპილენძის ფირფიტის ზედაპირზე დამაგრდება ოქსიდები.შემდეგი გაბრტყელება მოხდება სპილენძის ფირფიტაზე, რის შედეგადაც სპილენძის ფირფიტა დამუშავდება მზა პროდუქტში.ოქსიდი ცვივა, რაც თავის მხრივ ქმნის ორმოებს, ორმოებს და სხვა დეფექტებს.
4. დამუშავების დროს ტემპერატურა ძალიან მაღალია, ლითონის თერმული გაფართოების კოეფიციენტი განსხვავებული, ელექტრული ზედაპირის გაწმენდა არ არის კარგი, ხოლო სპილენძის ფენა ძალიან სქელია.
5. ტრანსპორტირებისას შეფუთვის დალუქვის არარსებობის გამო სპილენძის ფირფიტასა და სპილენძის ფირფიტას შორის უფსკრული ძალიან დიდია.შემდეგ ტრანსპორტირების პროცესში, სატრანსპორტო საშუალების მუწუკების და სხვა პირობების გამო, ხდება ზედაპირული შეჯახება და ხახუნი!სპილენძის ფირფიტა თავისთავად შედარებით რბილი ლითონია და ის აუცილებლად იშლება ძლიერი შეჯახებისა და ხახუნის დროს.
სპილენძის ფირფიტასა და სპილენძის ფენას შორის ბუშტუკების ფენომენი არსებობს.უპირველეს ყოვლისა, უნდა ვიმსჯელოთ მარტივიდან რთულამდე.პირველ რიგში, ჩვენ უნდა ვნახოთ არის თუ არა გააქტიურება.დაარეგულირეთ აქტივაციის ხსნარი, გააქტიურება კარგია და არ იქნება ქაფი.