სილიკონის ბრინჯაოს ტექნოლოგია

ჩამოსხმის პროცესისილიკონის ბრინჯაო: დნება და ჩამოსხმა.სილიკონის ბრინჯაო დნება მჟავა ინდუქციურ ღუმელში.მუხტი ღუმელში ჩასვლამდე წინასწარ უნდა გაცხელდეს 150-200℃, ხოლო ელექტროლიტური სპილენძი უნდა გაიწმინდოს, შებრაწოს მაღალ ტემპერატურაზე და საფუძვლიანად გაიწმინდოს ზეთიდან გამოყენებამდე.Si-ის შემადგენლობაა 3,1%, Mn არის 1,2%, დანარჩენი არის Cu, პლუს Fe არის 0,25% და Zn არის 0,3%.კვების წესი: ჯერ დაამატეთ 0,5% ნაკადი (ბორის მჟავა + მინა) მუხტის რაოდენობას, დაამატეთ კრისტალური სილიციუმი, მანგანუმის ლითონი და ელექტროლიტური სპილენძი, გაზარდეთ ტემპერატურა 1250℃-მდე, დაამატეთ რკინა და თუთია, სანამ ტემპერატურა არ აიწევს 1300℃-მდე, გააჩერეთ 10 წუთი, შემდეგ აიღეთ ნიმუში და ჩაასხით ქვიშაში.თუ სატესტო ბლოკი გაცივების შემდეგ შუაზეა ჩაძირული, ეს ნიშნავს, რომ შენადნობი ნორმალურია, წიდა გამოდის ღუმელიდან და დაფარულია პერლიტით დაჟანგვისა და შთაგონების თავიდან ასაცილებლად.

ჩამოსხმის ტემპერატურა იყო 1090-1120 ℃.მსხვილი თხელკედლიანი ნაწილებისთვის მიზანშეწონილია გამოიყენოთ ზედა საინექციო ან გვერდითი საინექციო საფეხურიანი კარიბჭის სისტემა.როდესაც ჩამოსხმის ტემპერატურა აღემატება 1150℃-ს, ცხელი ბზარი ადვილად წარმოიქმნება, ხოლო როდესაც ჩამოსხმის ტემპერატურა 1090℃-ზე დაბალია, ადვილად წარმოიქმნება დეფექტები.

თუნუქის ბრინჯაოსთან შედარებით (Sn 9%, Zn 4%, Cu), სილიციუმის ბრინჯაოს გამაგრების დიაპაზონი არის 55℃, ხოლო თუნუქის ბრინჯაოს არის 146℃, ამიტომ მისი სითხე უფრო მაღალია, ვიდრე კალის ბრინჯაოს.ჩანს, რომ სილიციუმის ბრინჯაო ბევრად უფრო მაღალია, ვიდრე კალის ბრინჯაო იმავე ჩამოსხმის ტემპერატურაზე.

სილიკონის ბრინჯაოს შედუღების შესრულება, სხვადასხვა სპილენძის შენადნობების შედუღების შესრულება დაყოფილია 4 კლასად მათი დადებითი და უარყოფითი მხარეების მიხედვით, ხარისხი 1 არის შესანიშნავი, ხარისხი 2 დამაკმაყოფილებელი, ხარისხი 3 შედუღებადი სპეციალური პროცესით, კლასი 4 არის არადამაკმაყოფილებელი, კალის ბრინჯაო არის 3 ხარისხი, ხოლო სილიკონის ბრინჯაო არის ხარისხი.

სხვა სპილენძის შენადნობებთან შედარებით, სილიციუმის ბრინჯაოს აქვს დაბალი თბოგამტარობა და არ საჭიროებს წინასწარ გათბობას შედუღებამდე, მაგრამ მას აქვს თერმული მტვრევადობა 815-955℃ დიაპაზონში.თუმცა, თუ ჩამოსხმული ფირფიტა არის კარგი ხარისხის, ანუ ჩამოსხმული ფირფიტა ტექნიკური გაუმჯობესების ზომების მიღების შემდეგ, პრაქტიკამ დაამტკიცა, რომ ცხელი ბზარი არ მოხდება ამ ტემპერატურულ ზონაში.

სილიკონის ბრინჯაო შეიძლება იყოს გაზის შედუღება, რკალის შედუღება, ხელით TIG შედუღება და MIG შედუღება.